SMT貼片打樣工藝的概述

SMT貼片打樣工藝的核心技術就是表面貼裝技術。簡單地說，就是通過焊接技術將電子元件粘貼到PCB上，是目前電子行業中非常重要的一種電子產品組裝技術。具體來說，就是將粘接劑或焊膏涂在PCB板的焊盤上，然后將電子元器件的引腳粘貼到焊盤上，再通過波焊或回流焊技術對其進行焊接，從而使PCB板可以實現電氣連接。而SMT貼片打樣是屬于少量生產行為，很多是電子元器件廠家是為了驗證線路板設計的合理性、性能等采取的一種措施。

SMT貼片打樣工藝涉及到的學科與技術非常的廣泛，可以說是一項系統化的工程。其涉及到的技術包括：表面安裝元件技術、SMT設備技術、SMT基板制造技術、SMT裝配設計技術、SMT工藝制造技術、SMT組件測試技術等多項學科和技術。SMT貼片打樣工藝與傳統的元器件插裝工藝相比，其區別在于元器件。插裝工藝使用的是長引腳元器件，元器件是插入到PCB板中，然后再進行焊接；而SMT貼片打樣工藝則是使用的短引線或無引線的元器件，組裝方法就是將元器件貼在PCB板表面，然后再進行焊接。另外，這兩種工藝的焊接方式也存在差異，SMT貼片打樣工藝采用的是回流焊接法，元器件插裝工藝采用的是焊料融化焊接法。

隨著微電子和計算機技術的發展，SMT貼片打樣工藝的應用范圍越來越廣?，F在許多電子產業比較發達的區域都采用SMT貼片技術替代傳統的通孔插入技術，這樣不僅有效地提高了電子產品的生產效率，而且可以降低電子產品的不良率，讓企業的整體成本下降。到目前為止，SMT貼片打樣工藝已得到世界的認可，并成為電子設備持續發展的主要技術支持。